国内LED灯具六大优势技术
国内LED六大优势技术
众所周知，LED灯具产业作为绿色产业，兼具环保、健康、节能等多个优点，但放眼望去，国内LED仅占照明市场份额的15%左右，距离发达国家的30%至50%还有很大距离。未来，LED业将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业发展壮大?新技术暗中发力，带领LED产业向新的未来前进。
第一，芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。
第二，虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
第三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
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